Une approche innovante pour les traitements de surface sous vide par plasma et faisceau d’ions
Polygon Physics présente Hexar **, un concept modulaire qui permet la génération de plasma et de faisceau d’ions adaptés au traitement des surfaces sous vide de toutes dimensions. Sa nouveauté réside dans la répétition hexagonale d’une cavité élémentaire et contrôlée individuellement.
Figure 1 : Dernière génération de mini-cavité plasma ECR3: unité de base pour le traitement de grande surface.
Figure 2 : En choisissant la manière de distribuer les cavités individuelles, nous pouvons construire des faisceaux de toutes formes et dimensions.
Figure 3 : Hexar-7 Ion Beam Etcher : exemple de contrôle de la forme du faisceau par l’activation sélective d’une
ou plusieurs cavités.
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N°487 - Mars/avril 2024
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