Préparation des échantillons et mesures de dureté
Buehler propose de comparer des méthodes de polissage modernes avec celles traditionnelles manuelles ou semi-automatiques utilisant des multiples étapes de papiers carbure de silicium.
Figure 5 : (a) Illustration de la fonction Auto-Snap qui valide à fort grossissement le bon positionnement des filiations sur l’échantillon (b) Photo sauvegardée à fort grossissement de l’empreinte pour ajustement de la mesure si besoin.
Figure 6 : Exemple de rapport éditable.
Figure 1 :Étape de préparation : bridage, prépolissage PlanarMet 300 et polissage AutoMet 300.
Tableau 1 : Paramètres de polissage sur la PlanarMet 300 et l’AutoMet 300.
NOTE : La sélection du support de polissage dépend du type d’analyse désiré.
Tableau 2 : Comparaison des méthodes de polissage.
Figure 2 : Les différentes étapes. Méthode applicable au polissage des échantillons non enrobés.
Figure 4 : Capture logiciel.
Tableau 3 : Comparaison des qualités de polissage.
Tableau 3 : Comparaison des qualités de polissage.
Figure 7 : Graphique DiaMet permettant de visualiser la profondeur de traitement thermique pour les huit filiations et mettre en évidence avec la ligne rouge là où la dureté devient inférieure à celle souhaitée.
Tableau 4 : Comparaison des opérations.
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