Installations de traitement thermique sous vide modulaires et flexibles
Respectueux de l’environnement, le traitement thermique sous vide ainsi que la cémentation basse pression ont été largement diffusés ces dernières décennies. Les derniers développements réalisés par ECM Technologies dans le domaine de la technologie modulaire des équipements de traitement thermique sous vide vont dans ce sens.
Figure 1 : Organisation typique d’un atelier utilisant un four atmosphérique classique : le traitement thermique est installé dans une zone classée et isolée de la zone d’usinage.
Figure 2 : Organisation typique d’un atelier utilisant des fours de CBP : implantée directement dans la ligne d’usinage.
Figure 3 : Charge de couronnes pour four de CBP.
Figure 4 : Profil de cémentation utilisant la CBP (x100).
Figure 5 : Microstructure de la pointe de la dent (x500).
Tableau 1 : Temps approximatif de cémentation et diffusion d’un acier 20MnCr5 pour différentes profondeurs et différentes températures
Figure 6 : Process Infracarb® : process breveté Infracarb® pour de la CBP.
Figure 7 : ICBP® Flex installation modulaire.
Tableau 2 : Dimensions utiles de l’ICBP® Flex.
Figure 8 : Trempes possibles avec l’ICBP® d’ECM Technologies.
Figure 9 : Cellule de trempe gaz double flux équipée du système de demies-volutes pour inversion du gaz.
Figure 10 : Cellules de chauffe avec portes avant étanches au gaz.
Figure 11 : Porte arrière de maintenance de l’ICBP® Flex et cellule de chauffe
de l’ICBP® Jumbo.
Figure 12 : ICBP® Jumbo Exemple d’installation.
Tableau 3 : ICBP® Jumbo dimensions utiles.
Figure 13 : Installation ICBP® Jumbo.
Figure 15 : Position “Maintenance” de l’ICBP® Jumbo.
Tableau 4 : ICBP® Nano dimensions utiles
Figure 16 : Vue depuis l’intérieur de la cellule de chauffe de l’ICBP® Nano pendant la maintenance.
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